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又一座芯片工厂开建,投资过百亿

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Awz投资集团周四宣布计划在阿什凯隆投资50亿新谢克尔建设一座先进芯片制造厂。但谁来承担这笔费用?尽管这项宣布意义重大,但该集团未能就一些根本性问题给出明确答案,其中最关键的问题是:建设这座工厂所需的知识和技术从何而来?项目又将如何融资?

Awz是一家加拿大-以色列合资投资集团,运营近九年,管理着5亿美元的风险投资。据该集团称,其专注于量子、光子学和人工智能领域的投资。Awz由Yaron Ashkenazi创立并担任首席执行官。该公司宣布计划在阿什凯隆建造一座“突破性”工厂,与以色列经济产业部、阿什凯隆市政府、财政部、以色列土地管理局和创新局合作,为国防和民用行业生产芯片。

该工厂计划不会生产硅芯片,硅芯片是大多数现代处理器和人工智能芯片所使用的芯片类型,通常由英特尔和台积电等公司为英伟达和苹果等公司生产。相反,该工厂将专注于基于III-V族半导体技术的芯片。这种方法使用元素周期表第13、14和15族元素的化合物,例如砷化镓和氮化镓(以其抗辐射性和在航天应用中的用途而闻名)。

此类半导体相比硅半导体具有多项优势,包括更高的电子迁移率、更高的功率效率和更优异的发光性能。这些特性使其在先进通信系统、量子和光子传感器以及快速充电器等领域具有极高的应用价值,而这些应用又是国防、电信、人工智能和量子计算等行业的关键组件。

目前大多数生产III-V族半导体的公司都是像博通、欧司朗和英飞凌这样的大型企业,它们在自己的产品中使用这些半导体。像英特尔和台积电这样的全球芯片巨头并不生产III-V族芯片,而生产III-V族芯片的代工厂通常规模较小且高度专业化。

如果建成,Awz的工厂将跻身全球少数几家生产III-V族芯片的工厂之列。然而,该公司将如何实现如此雄心勃勃的项目,仍有许多关键问题悬而未决。

建造芯片制造厂是一项复杂且资金密集型的工程,需要先进的技术专长和多年的经验积累。该过程涉及专用且极其昂贵的设备,例如用于印刷集成电路的光刻系统和用于生长晶体半导体层的外延设备,以及包括洁净室、过滤系统、危险材料管理系统和电力控制系统在内的完善基础设施。这些项目需要庞大的高素质工程师和项目经理团队,即使是经验丰富的运营人员也经常面临工期延误和成本超支的问题。

尽管Awz在风险投资领域经验丰富,但在开发或管理如此规模和复杂程度的项目方面却并无过往业绩。针对Calcalist的问询,该公司回应称,“该项目将由Awz组建的国际顾问团队负责,团队成员包括拥有数十年全球先进芯片工厂建设和运营经验的专家。”然而,Awz并未透露这些专家的身份、过往经验以及参与程度。在另一份回复中,该公司表示:“该项目将由行业领先机构与Awz合作启动。”

除了新闻稿和简短的书面声明外,Awz并未提供任何详细回应,也没有安排高管接受采访。对于如此规模的项目而言,这种有限的沟通实属罕见,尤其是在半导体制造这样复杂且成本高昂的行业,透明度、可信度和技术细节通常是公开声明的先决条件。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4226期内容,欢迎关注。

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