康宁参展OFC2026：创新光纤连接解决方案，赋能未来AI网络

Claude Echahamian先生发言:值此就任康宁光通信新兴业务及欧洲、中东和非洲地区副总裁兼总经理之际，我荣幸地代表公司宣布，康宁将在洛杉矶举办的2026年光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，展示一系列面向未来、灵活高效的最新创新成果。2026年恰逢康宁成立175周年，这对我们意义非凡。此次参展正是对这一深厚传承的最好致敬:聚焦前沿技术，驱动网络迈向全新高度。康宁持续推出创新技术，帮助运营商更快搭建网络、提升容量，并稳健实现规模化部署。从海底通信、数据中心，再延伸至芯片层面，康宁的创新已覆盖网络的每个末梢。我诚挚地向大家展示康宁的端到端解决方案，以及康宁为构筑未来网络所付出的不懈努力。

本届OFC，我们进一步拓展康宁#174; GlassWorks AI#8482;解决方案——这一面向AI网络产品与服务的一站式解决方案平台，新增三项解决方案:康宁#174;Contour#8482;Flow微型光缆、搭载PRIZM#174; TMT插芯的MMC#174;连接器，以及康宁#174;多芯光纤解决方案，全面提升全网光纤密度和可扩展性。

纤芯更多，容量更大，性能表现不妥协

此次推出的全新多芯光纤解决方案，是令人振奋的创新之一。这一集光纤、光缆及连接组件于一体的综合方案，可在单根光纤内集成多个纤芯，为 AI 网络密度带来跨越式提升。在保持标准125微米包层直径尺寸的前提下，将单纤容量提升至传统光纤的四倍。在部分实际部署中，线缆体积最多可减少70%，连接器用量最多可降低75%，安装时间最多可缩短60%。对于数据中心运营商而言，这些突破将直接优化空间利用率、简化基础设施部署，使多芯光纤成为支撑下一代AI网络发展的关键力量。

康宁#174; Contour#8482; Flow微型光缆:更小空间，实现更高价值

随着AI园区规模不断扩大、布局愈发分散，长距离与数据中心互联的重要性日益凸显。全新推出的康宁#174;Contour#8482; Flow微型光缆，能够充分释放有限管道空间的利用价值。这款高密度微型光缆依托SMF-28#174; Contour光纤与流动带状光纤技术，直径约为传统带状光缆的一半，却有望在相同空间内实现光纤容量翻倍。其低摩擦护套与分布式增强构件提升了气吹敷设性能，在对速度与效率要求严苛的场景下，可实现更快速、更便捷的部署。

搭载PRIZM#174; TMT插芯的MMC#174;连接器:重塑规模化连接

大规模部署场景中，连接环节往往更为复杂，也充满风险。传统连接器对环境的洁净度要求严苛，且依赖光纤端面之间的精确物理接触。而透镜连接技术则重新定义了高密度连接的实现路径。搭载PRIZM#174; TMT插芯的MMC#174;连接器，采用微型透镜进行精密对准，代替了传统光纤端面间物理接触的方式，有望将插接力降低约70%，不仅简化安装流程，更支持无源端接，降低人为操作失误风险。这一更智能、更高效的规模化连接方案，尤其适配对容量和连接精度要求极高的AI应用环境。

除搭载 PRIZM#174; TMT 插芯的 MMC#174; 连接器外，康宁还新增了32芯MMC连接器，将光纤芯数推向新高度。在现有12芯、16芯和24芯MMC产品基础上，全新的32芯连接器进一步提升了大容量网络的光纤密度与空间利用率。这些 MMC 解决方案同时支持传统连接和盲插应用，为客户提供更高的部署灵活性，满足数据中心及先进连接场景不断演进的需求。

*MMC和PRIZM为美国Conec有限公司的注册商标

光电共封装:面向未来的全方位解决方案

面向未来的光电共封装技术突破，正是我团队的核心方向。在2026年的OFC上，我们展示了AI互连的未来图景——一套覆盖芯片、面板，乃至设备之外的端到端CPO生态系统，全方位保障性能、密度与可靠性。康宁不仅是组件供应商，更凭借材料科学、精密制造与系统级集成的综合能力，为AI、高性能计算以及未来各类应用构建可规模化部署的数据中心架构。

本次现场展示亮点包括:与Nexthop联合呈现的一套完整CPO交换机托盘，集成博通芯片、康宁的光纤阵列单元(FAU)及先进光学管理技术，构成具备量产潜力的整体解决方案；基于透镜的PRIZM#174; TMT技术，可实现大规模部署，且对插接过程中的异物污染敏感性更低，助力更快速、高效的部署；与GlobalFoundries、Lumentum等合作伙伴开展的前沿技术合作，重点展示了 GlassBridge#8482;离子波导技术，能够实现可扩展、可运维的晶圆级光纤与光子集成电路(PIC)对准；此外，在Lumentum展台，康宁还演示了一种“低速多通道(slow and wide)”CPO方案，通过采用大量低速通道降低功耗，以单通道带宽换取光纤密度与能效提升。

连接网络的每个末梢

AI的应用不止于数据中心，康宁的技术创新同样延伸至更广领域。本次展会上，我们还带来了康宁的光纤到户解决方案，包括Evolv#174; FlexNAP#8482;系统。这一预制式平台通过减少成本高昂的现场熔接作业，有望将部署速度提升高达50%。此外还重点展示了关键网络领域的创新成果，覆盖支撑全球互联的长途传输与海底光纤解决方案。

展望未来

基于光纤的各类应用，正在深刻重塑各类产业格局、经济发展与日常生活。而光纤的未来，取决于我们当下构建的网络。康宁将持续深耕光纤、光缆及连接技术创新，以可靠高效的方式，在全球范围内助力打造高密度、可规模化部署的AI网络。

关于作者Claude Echahamian

Claude Echahamian 现任康宁光通信新兴业务及欧洲、中东和非洲地区副总裁兼总经理，负责三大战略领域:推动光子连接解决方案规模化应用、促进康宁光通信在EMEA地区的业务增长，以及领导康宁光通信项目管理办公室。Echahamian 在康宁公司拥有逾20年从业经验。在担任现职之前，他曾任康宁先进光学事业部(Corning Advanced Optics)副总裁兼总经理，负责公司面向半导体、航空航天及国防领域的相关业务。Echahamian 拥有法国布列塔尼国立高等电信学校(Télécom Bretagne)的理学硕士学位。

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文中涉及的未来技术、光电共封装生态、系统级集成及相关展示内容，旨在呈现康宁在相关领域的技术探索与研发方向，并不代表任何已商业化或可在所有市场立即提供的产品或解决方案。

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